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回流焊工艺

波峰焊和回流焊顺序

发布时间:2017-07-31  新闻来源:

波峰焊和回流焊工艺顺序,其实从线路板组装原理顺序就知道,组装原理是先组装小元件再组装大元件。贴片元件比插件元件小的多,线路板组装是按照从小到大组装顺序,所以肯定是先回流焊再波峰焊。下面来给大先分享下回流焊和波峰焊的工艺流程。

PCBA工艺流程



回流焊接工艺流程

回流焊工艺流程

回流焊工艺流程


回流焊生产线工作视频


回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。
A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。
B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。

波峰焊工艺流程:

波峰焊工艺流程

波峰焊工艺流程


波峰焊工作视频



将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊接的贴片元器件都是比较小的引脚贴装在线路板上的元器件,波峰焊接的都是比较大的有引脚的插件元件,插件元件是插装在线路板上占用的空间相对比较大。如果先波峰焊工艺,那么贴片元件的回流焊接工艺就法完成。按照线路板元件组装顺序,是先回流焊再波峰焊。


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